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NEPCON华南电子展展品范围

2018/06/19231 作者:佚名
导读: SMT技术和设备:印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等焊接设备及材料:波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/锡球、胶水(红胶/黄胶/黑胶)、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设

SMT技术和设备:

印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等

焊接设备及材料:

波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/锡球、胶水(红胶/黄胶/黑胶)、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等

测试与测量:

2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、薄膜厚度检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、芯片框架检测设备、光学显微镜、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、温度、温度测试/环境测试设备、粘度计/示波器/温度计、X-Ray设备、功能性测试设备等

电子制造自动化设备:

工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、系统集成/非标自动化设备、工业自动化信息技术及控制软件、工业安全等

电子制造服务:

合同制造、常规PCB装配、金属冲压模具服务、机电组装服务、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、塑料和橡胶模具、表面贴装组装服务、工具和裸晶片相关、"交钥匙"组装服务等

其他:

PCB、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、激光加工设备、包装设备、金融租赁服务、供应链服务等

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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