参数比较:
针脚数:775、1366
针脚间距:43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
处理器封装面积:37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定装置面积:58×61mm、60×82mm
固定方式:DSL、ILM
处理器集成散热片:有、有
NCTF焊点:无、有
PCB PAD直径:18mil、18mil
背部金属板:无、2.5mm
最小PCB厚度:无要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度:无要求、2.54±0.25mm
从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。
LGA1366接口测试样板的正反面:
