延长加热时间，以除去器件湿气;(A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用;在低温下粘度会变高，请预热至15℃~25℃.以便于使用)

混合:按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间)

脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3)

浇注:将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡)

固化:室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%)

*最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。