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多核处理器信息简介

2018/06/19169 作者:佚名
导读: 多核心,也叫多微处理器核心,是将两个或更多的独立处理器封装在一起的方案,通常在一个集成电路(IC)中。双核心设备只有两个独立的微处理器。一般说来,多核心微处理器允许一个计算设备在不需要将多核心包括在独立物理封装时执行某些形式的线程级并发处理(Thread-Level Parallelism,TLP),这种形式的TLP通常被认为是芯片级多处理。在游戏中,你必须要使用驱动程序来利用第二颗核心。“

多核心,也叫多微处理器核心,是将两个或更多的独立处理器封装在一起的方案,通常在一个集成电路(IC)中。双核心设备只有两个独立的微处理器。一般说来,多核心微处理器允许一个计算设备在不需要将多核心包括在独立物理封装时执行某些形式的线程级并发处理(Thread-Level Parallelism,TLP),这种形式的TLP通常被认为是芯片级多处理。在游戏中,你必须要使用驱动程序来利用第二颗核心。

“多核心”、“双核心”的定义在字面使用中有一定差距,他们通常指某些种类的中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU),但是某些时候也应用到DSP和SoC中。另外,某些情况中只适用于在同一个集成电路中的多核心微处理器。这些人将同一封装中集成的独立微处理器芯片称做“多处理模块”、“双核心”等。除非特别说明,本文将使用“多核心”指代在同一集成电路中集成的CPU。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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