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柔性电路基材用环氧胶黏剂原料配方

2018/06/1984 作者:佚名
导读:柔性电路基材用环氧胶黏剂原材料与配方(单位:质量份) 双酚A环氧树脂40~60 F-51酚醛环氧树脂20~30 E-20固体环氧树脂适量 E-44液体环氧树脂适量 三聚磷腈环氧树脂20~30 固化剂DDS5~15 固化促进剂2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)适量 丁酮一甲苯{昆合溶剂)20~40(体积比1:1) 羧基丁腈橡胶 20~45

柔性电路基材用环氧胶黏剂原材料与配方(单位:质量份)

双酚A环氧树脂40~60

F-51酚醛环氧树脂20~30

E-20固体环氧树脂适量

E-44液体环氧树脂适量

三聚磷腈环氧树脂20~30

固化剂DDS5~15

固化促进剂2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)适量

丁酮一甲苯{昆合溶剂)20~40(体积比1:1)

羧基丁腈橡胶 20~45

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