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建设工程知识

柔性电路基材用环氧胶黏剂制备方法

2018/06/1971 作者：佚名
导读：在温度为50°C左右的条件下，将羧基丁腈橡胶加入丁酮一甲苯混合溶剂。(体积比1：1)中搅拌溶解然后加入F一51酚醛环氧树脂、E一20固体环氧树脂和E-44液体环氧树脂以露三聚磷腈环氧树脂，.搅拌溶解后加入固化剂DDS，搅拌均匀后加入固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，继续搅拌均匀制得柔性基材用胶黏剂，并且使胶黏剂的固含量为20%。

在温度为50°C左右的条件下，将羧基丁腈橡胶加入丁酮一甲苯混合溶剂。(体积比1：1)中搅拌溶解然后加入F一51酚醛环氧树脂、E一20固体环氧树脂和E-44液体环氧树脂以露三聚磷腈环氧树脂，.搅拌溶解后加入固化剂DDS，搅拌均匀后加入固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，继续搅拌均匀制得柔性基材用胶黏剂，并且使胶黏剂的固含量为20%。

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