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建设工程知识

柔性电路基材用环氧胶黏剂性能

2018/06/19135 作者：佚名
导读：将配好的柔性电路基材用环氧胶黏剂 胶液涂布到聚酰亚胺薄膜止、120°C干燥10min，然后与铜箔进行复合，在120~C固化4h得到柔性电路基材，该基材不含卤素，经测试剥离强度1.5kg/cm)耐锡焊温度325°C，30s不起泡不分层;在高温(60°C)、转速300r/min的条件下，耐弯折次数达1000万次以上;Tg温度85°C，阻燃通过UL-94。

将配好的柔性电路基材用环氧胶黏剂 胶液涂布到聚酰亚胺薄膜止、120°C干燥10min，然后与铜箔进行复合，在120~C固化4h得到柔性电路基材，该基材不含卤素，经测试剥离强度1.5kg/cm)耐锡焊温度325°C，30s不起泡不分层;在高温(60°C)、转速300r/min的条件下，耐弯折次数达1000万次以上;Tg温度85°C，阻燃通过UL-94。

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