UNINWELL的Breakover-quick-ACP各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比具有很多优点。

适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；

其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；

ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；

ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；

节约封装的工序：对波峰焊，可减少工艺步骤；

ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film，各向异性导电膜，ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。

备注：

1.ACP/ACA导点方向,ACP/ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电

2.ACF与ACP/ACA 区别： ACF是异性导电薄膜,是ACP/ACA的另一种形态,想对而言,ACP/ACA粘接能力更强,可靠性更好.

3.目前ACP的技术主要是通过热压合来完成的(加热,加压,时间很短1~10S 看产品大小而定)；UNINWELL 的Breakover-quick-ACA、ACP、异向导电胶――6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型； 6997系列为加热中温固化型； 6998系列为UV紫外线光固化型。

由于软板电路的线路间距越来越细,且应用于薄形,微形电子产品上的高度及体积的限制,以往的过 SMT 焊接DIP及 connector 制程工法,已无法适用.日系异方性导电胶带系采用镍银粒子的排列组合,让电流朝垂直方向导电而不会横向流通,藉以连接两片软板. 但日系产品需180-200℃热压温度,热压需两道工程,且良率不高,更让耐热温度仅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)无法承受,这也是可绕式显示器,电子书仍需使用导电玻璃(ITO-glass)的主因.

ACA异方性导电胶采用压缩性的疏松结构丝状镍粉为导电颗粒，ACA异方性导电胶液的厂商,则可使用廉价的网印设备即可,省时省工省成本,且良率更高,为面板厂商提供更可靠的后段组装品质!