金包镍粉在粒径0.6 - 150μm(可选)的球形镍粉表面包覆1-50nm的纯金/钯，可替代金粉或钯粉作为高温封接料浆使用于硅片、陶瓷封装、芯片、半导体元件、柔性导电薄膜等领域。目前市场主要代表型号有，德磊科技贵金属粉系列，提高了抗高温氧化的能力，良好的导电性能，体积电阻率可小到10*10-6Ω*m，球形度好，粒径集中度高，减少接触电阻，防高频击穿;分散性好;性能稳定;储存时间长。其因技术比较成熟，镀层好，能够完美的作为填充制成导电浆料，可以从技术的角度上讲:一个好的金包镍粉在生产技术上有相当多的技术难点，镀层不好达不到导电性能的要求。选择好的金包镍粉是生产产品质量的关键。随着现代电子工业的高速发展，并且银粉的上涨，电子工业对金包镍的的需求正逐年增加。
