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导电薄膜制备技术

2018/06/19107 作者:佚名
导读: 以下是透明导电薄膜的制备技术 ,这些技术也可以用于制备抗静电薄膜、防锈薄膜、热收缩薄膜、易开封薄膜等等。 磁控溅射 磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。 溶胶-凝胶 溶胶凝胶法就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体,在液相下将这些原料均匀混合,

以下是透明导电薄膜的制备技术 ,这些技术也可以用于制备抗静电薄膜、防锈薄膜、热收缩薄膜、易开封薄膜等等。

磁控溅射

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射导电薄膜制造设备,必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。

溶胶-凝胶

溶胶凝胶法就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体,在液相下将这些原料均匀混合,并进行水解、缩合化学反应,在溶液中形成稳定的透明溶胶体系,溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合,形成三维空间网络结构的凝胶,凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂,形成凝胶。凝胶经过干燥、烧结固化制备出分子乃至纳米亚结构的材料。

脉冲激光沉积

脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition,PLD),也被称为脉冲激光烧蚀(pulsed laser ablation,PLA),是一种利用激光对物体进行轰击,然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上,得到沉淀或者薄膜的一种手段。

真空蒸镀

在真空环境中,将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀,或叫真空镀膜。

化学气相沉积

化学气相沉积(Chemical vapor deposition,简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积(PVD)。

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