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建设工程知识

MMIC技术难点

2018/06/19186 作者：佚名
导读：1. GaAs、InP大直径单晶和高性能HEMT、PHEMT、InP HEMT中材料制备。 2. 深亚微米精细结构制备 3. CAD和CAT技术 4. 封装技术

1. GaAs、InP大直径单晶和高性能HEMT、PHEMT、InP HEMT中材料制备。

2. 深亚微米精细结构制备

3. CAD和CAT技术

4. 封装技术

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