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SmartFusion特性

2018/06/19117 作者:佚名
导读: 高效的Cortex-M3系统内嵌的Cortex-M3运行速度可达100MHz,1.25DMIPS/MHz的执行效率;内部最高可达64Kbyte的SRAM和512Kbyte的Flash;内部的AHB总线阵列,最高可达16Gbps的片内总线带宽;内部带有1路10/100以太网的MAC;2路的IC接口;2路的16C550全功能的UART;2路的SPI接口;2个32位的定时器和1个32位的看门狗定时

高效的Cortex-M3系统内嵌的Cortex-M3运行速度可达100MHz,1.25DMIPS/MHz的执行效率;内部最高可达64Kbyte的SRAM和512Kbyte的Flash;内部的AHB总线阵列,最高可达16Gbps的片内总线带宽;内部带有1路10/100以太网的MAC;2路的IC接口;2路的16C550全功能的UART;2路的SPI接口;2个32位的定时器和1个32位的看门狗定时器;集成8通道的DMA控制器;内部集成100MHz精度为1%的RC振荡器,外部可接1.5MHz~20MHz的时钟以及提供给RTC的32KHz低功耗的时钟。高性能的FPGA基于Actel Flash架构的ProASIC3的内核,采用130nm,7层金属的CMOS工艺;可编程并且掉电非易失性;最多11,520个Tile(触发器);最高可达350MHz的性能;内部最多96Kbit的SRAM或FIFO;具有128位的AES和128位的Flash LOCK加密技术;最多具有2个PLL,输入1.5~350MHz,输出0.75~350MHz,可实现动态的配置。可编程的模拟模块内部最多可达3路12位的ADC,在8位模式下最高速度可达600Ksps;内部带有2.56V的参考电压;内部具有可输出1.5V的电压调整模块;最多可达3路12位的DAC,最高速度可达600KHz;内部具有最多5个高性能的模拟信号配置单元(SCB),每个SCB单元里面包含电压监控、温度监控和电流监控模块;最多可达10路高速的比较器(tpd=50ns);其他特性FPGA的I/O支持LVDS、PCI、PCI-X、LVTTL、LVCOMS等I/O电平标准,最高可输出24mA的电流,最高速度可达350MHz;Cortex-M3处理器系统的I/O带有斯密特触发器,输出电流可达8mA,速度最高为180MHz;可使用TKStudio、Keil等开发软件,以及AK100等仿真工具;用户最多可用I/O为204个。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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