BJI-G是独创且领先业界的高清工业X射线检测仪设备，它可以以高清晰的分辨率对众多IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、电热丝、加热管、扦插件、排线、圆珠笔头、和各类细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

BJI-G高清X射线检测仪成像清晰度有了跨越的提升，可清晰分辨大量常规X射线检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227LP/厘米。

设备可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接(虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线)、裂纹、气孔气泡等的检测，是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。

BJI-G工业、电子X射线检测仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04毫米的线结构图像。

本机采用一体式设计，设备拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新还为本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。