镭射打标机特点：

有两种

第一，“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子镭射激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

第二，“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

镭射打标机应用：

可用于多种材质标刻，包含金属与非金属材质。几乎可以覆盖所有行业，如：电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC)、礼品、通讯器材、建筑材料、纽扣、塑胶、标牌、包装、皮革、布料、陶瓷、玻璃、水晶、橡胶、电器、工艺制品、木竹制品等等行业。

镭射打标机分类：

按镭射激光器分类可分为：：CO2镭射打标机，半导体镭射打标机，YAG镭射打标机，光纤镭射打标机。按照激光可见度不同分为：紫外镭射打标机（不可见）、绿光镭射打标机（可见激光）、红外镭射打标机（不可见激光）。