保形涂料按照固化方式分为UV固化、热固化、潮气固化、电固化和空气固化，其中光固化性的保形涂料具有固化速度快、适用于热敏性的底材、初始投资低、减少溶剂挥发、操作成本低和节省空间等优点。另外光固化保形涂料符合环保要求，因此发展迅速。但光固化存在几个缺点(1)固化深度受到限制，(2)在有色体系难以应用，(3)阴影部分无法固化，固化对象的形状受到限制。

PCB表面插件复杂，只有光固化会影响插件阴影部分的固化效果，因此研发的保形涂料都采用光、暗条件下都能固化的双重固化机理，它既能保证PCB上大部分区域迅速固化，便于后续工艺的实施，又能保证少量阴影区域在短期内固化完全，不仅提高了线路板涂装生产效率，而且保证了保形涂层的完全固化，可适用于各种复杂类型线路板的涂敷保护。常见的双重固化有光-热固化、光-潮固化、光-化学固化和光-化学-空气固化等。