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华擎H55DE3基本参数

2018/06/1963 作者:佚名
导读: 集成芯片:声卡/网卡芯片厂商:Intel主芯片组:Intel H55芯片组描述:采用Intel H55芯片组显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片:集成Realtek ALC888 8声道音效芯片网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡CPU平台:IntelCPU类型:Core i7/Core i5Core i3/PentiumCPU插槽:LGA 1156CP

集成芯片:声卡/网卡

芯片厂商:Intel

主芯片组:Intel H55

芯片组描述:采用Intel H55芯片组

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片:集成Realtek ALC888 8声道音效芯片

网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

CPU平台:Intel

CPU类型:Core i7/Core i5Core i3/Pentium

CPU插槽:LGA 1156

CPU描述:支持Intel Socket 1156接口处理器

支持CPU数量:1颗

内存类型:DDR3

内存插槽:4×DDR3 DIMM

最大内存容量:16GB

内存描述:支持双通道DDR3 2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHz内存

显卡插槽:PCI-E 2.0标准

PCI-E插槽:2×PCI-E X16显卡插槽

1×PCI-E X1插槽

PCI插槽:1×PCI插槽

FDD插槽:1×FDD,接软驱

SATA接口:6×SATA II接口

USB接口:12×USB2.0接口(6内置+6背板)

HDMI接口:1×HDMI接口

外接端口:1×VGA接口

1×DVI接口

PS/2接口:PS/2鼠标,PS/2键盘接口

其它接口:1×RJ45网络接口

音频接口

主板板型:ATX板型

外形尺寸:30.5×21.1cm

BIOS性能:16Mb AMI Legal BIOS

Supports "Plug and Play"

ACPI 1.1 Compliance Wake Up Events

Supports jumperfree

SMBIOS 2.3.1 Support

CPU,VCCM,PCH,VTT Voltage Multi-adjustment

Supports I.O.T.(Intelligent Overclocking Technology)

Supports Smart BIOS

多显卡技术:支持组建CrossFireX多显卡模式

电源插口:一个8针,一个24针电源接口

供电模式:4+1相

超频功能:支持自由超频技术

RAID功能:支持RAID 0,1,5,10

硬件监控:CPU 温度检测

机箱温度检测

CPU/机箱/电源风扇转速计

CPU静音风扇

CPU/机箱风扇多速控制

机箱开启侦测

电压实时监控:+12V,+5V,+3.3V,核心电压

包装清单:华擎主板;x1

快速安装指南;x1

支持光盘;x1

I/O挡板;x1

可选配件:SATA数据线;x2

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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