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是用有机硅合成的一种新型绝缘材料,固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种密封、浇注,形成绝缘体系。用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料以及对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。及各种电源模块,控制模块的粘结密封。