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电子元器件灌封硅胶是采用单组份中性硅橡胶作为基础原料，添加一定比率的添加剂，通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。主要用于电子电器行业的电器元器件的灌封。又称:电子元器件灌封硅胶，电子元器件灌封胶，电子元器件灌封矽胶，电子元器件灌封硅橡胶，电子元器件灌封矽利康。
