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电子元器件灌封硅胶特点

2018/06/19180 作者：佚名
导读： 本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在- 60 ℃~+ 200 ℃温度范围内长期使用，保持弹性;具有防潮 , 耐水 , 防辐射 , 耐气候老化等特点 , 适用于大批量灌封 , 优良的介电性能 , 耐臭氧、耐气候老化性能。

本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在- 60 ℃~+ 200 ℃温度范围内长期使用，保持弹性;具有防潮 , 耐水 , 防辐射 , 耐气候老化等特点 , 适用于大批量灌封 , 优良的介电性能 , 耐臭氧、耐气候老化性能。

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