虽然一个完整的测试程序可以包括数百个点，但对一个有限的样本的探查一般就足以提供优值。许多HBLED测试需要以一个已知的电流信号源驱动器件并相应测量其电压，或者反过来。同时具备了可同步动作的信号源和测量功能可以加速系统的设置并提升吞吐率。测试可以在管芯层次（圆片和封装）或者模块/子组件水平上进行。在模块/子组件水平上，HBLED[2]可以采取串联和/或并联方式；于是一般需要使用更高的电流，有时达50A或者更高，具体则取决于实际应用。有些管芯级的测试所用的电流在5～10A的范围内，具体取决于管芯的尺寸。图1示出了典型的二极管的电I－V特性曲线[3]。
图1. 典型的HBLED DC I－V曲线和测试点（未按比例绘出）
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