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KMC400传感器特点

2018/06/19114 作者:佚名
导读: 是无O形圈、无焊缝、无硅油或其它有机物,经久耐用。采用微熔技术、引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,从而提高了传感器在工业环境中的长期稳定性能,同时也避免了传感器在传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。

是无O形圈、无焊缝、无硅油或其它有机物,经久耐用。采用微熔技术、引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,从而提高了传感器在工业环境中的长期稳定性能,同时也避免了传感器在传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。

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