造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

电子灌封硅胶固化前后技术参数

2018/06/1978 作者:佚名
导读: 性能指标A组份B组份 固化前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体粘度(cps)2500±500- 操作性能A组分:B组分(重量比)10:1 可操作时间(min)20~30 固化时间(hr,基本固化)3 固化时间(hr,完全固化)24 硬度(shore A)15±3 固化后导热系数[W(m·K)]≥0.4 介电强度(kV/mm)≥25 介电常数(1.2MHz)3.0~3.3 体积电阻

性能指标

A组份

B组份

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间(min)

20~30

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导热系数[W(m·K)]

≥0.4

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×10

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读