导热粘接胶典型用途

2018/06/19360 作者：佚名

导读： 主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。

主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。