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电子硅凝胶特点和用途

2018/06/1978 作者:佚名
导读: :1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能,耐高温210℃,耐低温-80~-55℃2、硫化时没有副产物,收缩率低,无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性,使用时安全可靠。3、交联密度低,柔软,弹性率低,承受负荷力不强,可缓冲膨胀应力,防震效果显著。4、具有优良的耐候,耐水,防潮,防污性能和高的透明性及透光率,适用于对电子元器件,光学品质,LED组件进行灌封保护。5、低粘度,流动性好,适

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1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能,耐高温210℃,耐低温-80~-55℃

2、硫化时没有副产物,收缩率低,无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性,使用时安全可靠。

3、交联密度低,柔软,弹性率低,承受负荷力不强,可缓冲膨胀应力,防震效果显著。

4、具有优良的耐候,耐水,防潮,防污性能和高的透明性及透光率,适用于对电子元器件,光学品质,LED组件进行灌封保护。

5、低粘度,流动性好,适用于填充精密构件的微细部件。

6、好的绝缘性和粘接性,使它成为光学仪器、照明产品、晶体管及集成电路的涂敷及灌封使用。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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