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其中加成型有机硅灌封胶的性能参数如:硬度、抗拉强度、剪切强度、体积电阻率、粘度是可以根据不同的用途和场合来调整或定制。主要的应用如下:适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封;各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护，模块电源和线路板的灌封保护。如:HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷密封及保护。
