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双组份加成型灌封胶用途

2018/06/1990 作者:佚名
导读: 适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护,防水防潮、耐高电压;及汽车电器和各种电子电器的灌封。

适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护,防水防潮、耐高电压;及汽车电器和各种电子电器的灌封。

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