双组分加成型硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分。

特点及应用:前者强度较低，硬度很低，固化后仍有优异的粘附性能，可用于带PC透镜的LED等的灌封。后者强度较高，可耐高温，过回流焊，用于不带PC透镜的灌封。

卡夫特K-5508，K-5508L，K-5508T 折射率1.41。加成型有机硅凝胶硫化前为无色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

卡夫特K-5505，K-5506， 折射率1.41。加成型有机硅弹性体硫化前为无色透明的油状液体，硫化后成为高强度透明的有机硅弹性体。