XFP连接器特点
2018/06/19108
作者：佚名
导读： 1.PCB安装角度:单面/双面无铅焊接制程:回流焊安装方式:表贴位数:30厚度为15um或 30um 的镀金板极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s2.XFP 线笼安装方式:压接从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏3.热接收器(散热片)插针式将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域配合高度(MM):4.2，6.5，13.5表面
1.PCB安装角度:单面/双面
无铅焊接制程:回流焊
安装方式:表贴
位数:30
厚度为15um或 30um 的镀金板
极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s
2.XFP 线笼
安装方式:压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护
前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏
3.热接收器(散热片)插针式
将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域
配合高度(MM):4.2，6.5，13.5
表面镀层 = 镍
材料 = 铝, 冷锻铝
4.线夹
表面镀层 = 镍底镀锡
材料 = 铜合金
符合RoHS标准, 符合ELV 标准
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