Tronics GYPRO3300 Angular Rate Sensor

——逆向分析报告

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一款适用于工业领域的高性能MEMS陀螺仪

创新型微纳系统设计和制造商TDK集团预测惯性传感器能在单一元件内部集成位置、方向、加速度和速度测量功能，且可确保高精度，市场潜力极大。自动驾驶车辆、机器人、无人机和诸多物联网（IoT）应用领域都广泛使用此类辅助设备。TDK集团由于收购了惯性传感器和MEMS专家Tronics公司的大部分股份，提高了自己的创新能力，扩充了传感器阵容，同时将继续以Tronics品牌的销售这些产品。

这些产品为系统设计人员提供了一系列基于MEMS陀螺仪和加速度计的高精度传感器产品。TDK集团最新推出的Tronics GYPRO3300为紧凑型MEMS陀螺仪设定了新的标杆，这种陀螺仪能对三维角度变化进行测量。据麦姆斯咨询介绍，GYPRO系列传感器包括一个MEMS芯片和集成在坚固的30引脚陶瓷封装外壳内部的ASIC芯片，其中MEMS芯片采用单晶硅微机械加工工艺和真空晶圆级封装（WLP），ASIC芯片由Si-Ware公司定制设计。该ASIC芯片嵌入了OTP存储器、温度传感器和锁相环等，可以管理、补偿和处理从MEMS芯片获取的数据。此外，该系统在闭环架构上运行，具有极大的性能优势。

Tronics陀螺仪GYPRO3300

出类拔萃：远超当前的汽车需求。GYPRO3300出厂前已经校准好，并通过一体式温度传感器进行温度补偿，可在较宽的温度范围内稳定运行。它通过串行外设接口（SPI）提供24位信号，偏置不稳定性和角度偏差分别仅为0.8°/h和0.1°/√h。这些数值远远高于当前汽车行业的要求。

凭借在单芯解决方案的卓越性能表现，Tronics GYPRO3300从同类竞争产品中脱颖而出，其尺寸仅为19.6 mm x 11.5 mm x 3.7 mm。因此，这种MEMS陀螺仪可用于极端严苛的应用，例如石油钻井平台、飞机导航、航姿和航向参考系统（AHRS）稳定性，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）。紧凑型MEMS惯性传感器基于高度集成的Tronics Magellan工艺技术，在单个芯片内部可对多达6个轴进行测量。

Tronics陀螺仪GYPRO3300封装外形

本报告对Tronics陀螺仪GYPRO3300进行详细的分析，包括Tronics和TDK联合开发的封装、MEMS芯片、ASIC芯片等。此外，本报告还提供ASIC和MEMS功能的完整描述，并给出它们所使用的制造工艺、制造成本和销售价格。最后，还将GYPRO3300与另外两款高端MEMS陀螺仪进行对比分析：Sensonor公司的STIM210和ADI公司的ADIS16136。

报告目录：

Overview / Introduction

Tronics Microsystems - Company Profile

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• Sensor Package

- View and dimensions

- Package opening

- Sensor package cross-section

• MEMS Die

- MEMS cap : View and dimensions

- MEMS sensing area

- MEMS die cross-section

• ASIC Die

- ASIC die view and dimensions

- ASIC delayering and main blocs

- ASIC die cross-section

Manufacturing Process Flow

• ASIC Process Characteristics

• ASIC Wafer Fabrication Unit

• MEMS Front-End Process

• MEMS Wafer Fabrication Unit

Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Main Steps Used in the Economic Analysis

• Yield Hypotheses

• MEMS/ASIC Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Back-end - tests and dicing

- Wafer and die cost

• Component

- Packaging cost

- Component cost

Estimated Price Analysis

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