这个基带CPU的拆装，对于很多师傅来说都是非常头痛的事情，总是感觉很难拆，也很难装，其实并不是很难，只要把下面几点做好，没理由装不好，如果拆装不好的可以找几个废主板练习一下各个IC都拆、除胶、焊接

1， 拆的时候风枪温度280-300度，耐心的加热，10多分钟都没关系，不要只用风枪加热一会就心急去拆去翘，如果里面的焊锡融化了轻轻的就可以翘起来且不需要用力，如果用力就完了；

2， 除胶的时候要绝对的有耐心，遇到硬的胶要耐心的一点点用手术刀切碎那个黑胶，注意是切碎，避免弄掉点，胶除干净后焊盘上好锡后先用风枪加热焊盘一会（如果不先加热，温度不够吸锡线很容易跟焊盘连在一起弄掉焊盘的焊点），然后用吸锡线弄点松香把焊盘上的锡吸干净，吸干净后用放大镜再仔细检查一遍看看是否还有哪个焊点的锡没吸干净，继续吸干净，注意用吸锡线的时候不要用力压、用力磨，这样就很容易弄断焊盘，只需要焊点上的焊锡融化了就自然吸走了，所以温度必须够，烙铁停留的时间久一点使到焊点融化；

3， 安装的时候先把焊盘的焊油或者松香清洗干净，再用风枪吹干，不要像装别的IC一样一边用镊子夹住这个IC一边用风枪加热，不需要用镊子夹住，因为用镊子夹住的话手一抖容易走位，把IC放在焊盘上用放大镜对好位置后，因为这个IC是放在焊盘上的没有用镊子夹住定位的，所以这个风枪的风速就要调低，风太大的话就会把IC吹走，温度调到260左右，用大口的风枪嘴（目的也是减低风速），这样加热的话这个IC就纹丝不动了，用风枪加热一会感觉里面的焊锡融化了可以调高点风速（因为里面有的焊点融化了就不用担心太大的风把IC吹走位）用镊子弄一点松香或者焊油放在IC的旁边就会自动的溜进去，再加热一会如果里面的焊锡完全融化后这个IC会往下压，松香会从边上挤出来，在加热一会就可以了，加热的过程中不需要动这个IC，我们称这样的方法叫傻瓜式，因为加热过程中无需全神贯注，无需担心手会发抖，也无需你要高超的焊工，只要做到一点，把IC的位置放好就万事大吉，装别的IC也一样比如触摸IC、USB管理IC等等，焊工一般的按照此方法完全可以装好这个基带CPU；

4， 另外那些小的玻璃IC能用烙铁烫下来的就绝对不要用风枪，还有的电感容易坏掉在拆掉的时候尽量用烙铁，用风枪很容易吹到旁边的IC短路；iphone4的耳机控制IC U70，iphone5的这个U2靠CPU太近最好不要用风枪拆，iphone5的U15，另外有的电感坏了需要更换的如果周围有封胶的IC不要用风枪拆：iphone5主板上U15旁边的电感，如果用风枪拆就容易吹到U15里面爆锡短路，iphone5电源IC盘旁边的L19，这个L19很容量坏，坏了造成无显示无灯光，这个电感周围都有封胶的IC，小IC大IC都有的用风枪拆的话就容易吹到旁边的IC短路，所以要零风险更换这个IC的话就不要用风枪，拆的时候用钳子先把上面的剪掉可以看到铜丝，再用尖的镊子挑起弄掉铜丝，再用钳子把黑色的芯剪掉剩下底下的一点塑料，风枪温度240度加热几分钟会软化，边用风枪加热边用烙铁就可以把根也弄掉，清理干净上好锡温度260度装好；如果用烙铁拆iphone5主板上的U2小IC，如果温度不够拆不下来，一方面可以买一个大功率的电烙铁（修电视与空调的烙铁），或者用一个风枪架子夹住风枪温度240度，风枪一边加热烙铁一边烫，一会就可以拆下来，这个IC底下有锡珠冒出来就可以轻轻的挑起这个IC，处理焊盘的时候比如使用吸锡线的时候也可以用这个风枪架子，一边用风枪加热的话就方便多了；