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2018/09/06144 作者：佚名

导读：IT之家4月8日消息日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。据报道，

IT之家4月8日消息日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。

据报道，中国政府的巨额资金投入，使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量，目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。

半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。

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