无论何种焊料还是焊锡丝，与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金属就越容易氧化。Sn 比 Pb 更易氧化，同时无铅焊结使用更高的温度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产 生 2.4 倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将有所不同。

锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

① 添加氧化还原剂，使已氧化的 SnO 还原为 Sn，减小锡渣的产生;

② 不断除去浮渣;

③ 每次焊接前添加一定量的锡;

④ 采用含抗氧化的焊料;

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免氧化。

无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物，其密度比 Sn-37Pb 小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形成的 Cu6Sn5金属间化合物其密度比 Sn-0.7Cu 比重小，所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低，需要定期进行清炉作业。

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