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涂布在线—影响FPC的挠曲性能的因素分析

2018/09/0657 作者:佚名
导读:文章出处:“涂布在线资讯”公众号 在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说: FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 第一、铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)    压延

文章出处:“涂布在线资讯”公众号

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说:

FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

第一、铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)   

压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二、铜箔的厚度   

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三、 基材所用胶的种类   

一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

第四、所用胶的厚度   

胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

第五、绝缘基材   

绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。  

总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用材料的类型;材料的厚度

从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

第一、FPC组合的对称性  

在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。   

PCB板两边的PI厚度趋于一致,PCB板两边胶的厚度趋于一致

第二、压合工艺的控制   

在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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