提示:
旋转楼梯石材盖板加工工艺
发明人:雷撼地、杨培杰、何三弄、黄龙林
申请人:环球石材(福建)有限公司
技术领域
此发明涉及一种石材加工工艺, 特别是指一种旋转楼梯护栏的石材盖板的加工工艺。
技术背景
螺旋型石材旋转楼梯在生活中已较为常见。
石材楼梯的护栏多包括盖板及支撑盖板的侧板, 该盖板为三维弧板, 现有技术实现该盖板的制备通常为下述两种方式:方式一,在施工现场对若干盖板组件进行逐一地修磨, 经过若干次的修磨拼接而成;方式二, 将盖板分割成若干件三角形规格板, 统一加工的若干三角形规格板镶嵌拼接成盖板;当楼梯规格较大时, 由若干矩形面板拼接成盖板。 方式一的加工工艺存在着工作量大, 加工精度差, 加工周期长, 拼接效果不理想等缺点;方式二的加工工艺存在着材料耗费量大, 盖板表面难以形成光滑面等缺点。
发明内容
此发明提供一种旋转楼梯石材盖板加工工艺, 以克服现有技术中存在的工作量大, 材料耗费多,拼接效果不理想等问题。
采用如下技术方案:旋转楼梯石材盖板加工工艺,包括下述工艺步骤:
a.准备:根据需要加工完成的盖板的尺寸, 计算出所需要的长方体石材的长度L、宽度W、厚度H,制备长方体坯料;
b.切角:将所述长方体坯料宽度W垂直台面地定位放置于机台上, 切刀刀面垂直台面地且与坯料长度L方向的端面呈夹角θ地切割坯料长度L方向的两个端部,两个端部的切割面相互平行,两切割面的距离与cosθ•c相配适,c为坯料矩形表面的长度;
c.修弧:制作盖板上表面的上表面模板;依照上表面模板在步骤b加工完成的坯料的厚度H方向的侧面上画出盖板上表面画线, 切刀刀面垂直台面地且平行于所述切割面地沿着盖板上表面画线修除坯料多余部分;
d.修磨:制作盖板宽度W方向两侧面的左、 右侧面模板;依照左、 右侧面模板分别在步骤c加工完成的坯料的左、 右侧面上画出盖板的左、 右侧面画线, 将左、 右侧面画线对应点于步骤b中所述切割面上画线连接, 左、 右侧面画线和切割面上连接画线即形成盖板的实际轮廓线, 以实际轮廓线为基准磨除多余部分即完成盖板的加工, 加工完成的盖板的断面呈T字型。
由上述对此发明结构的描述可知, 和现有技术相比, 此发明具有如下优点:该工艺加工所得到的盖板的规格更为精准且标准化, 不同安装位置的盖板可灵活对调, 不需要整体试拼, 且拼接完成的护栏上表面呈光滑曲面, 拼接效果好, 也便于进行批量生产;另外, 该加工工艺所需的坯料的规格更贴近于加工完成的盖板的规格, 加工工艺不但较为简单、 工作量大幅减少,而且可以节省大量的石材,降低生产成本。
附图说明
图1为长方体坯料切角处理示意图。
图2为长方体坯料修弧处理示意图。
图3为长方体坯料修磨画线及局部放大示意图。
图4为加工完成的盖板结构示意图。
图5为加工完成的盖板断面结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明此发明的具体实施方式。
参照图有石商城(www.5ustone.com)
1、图2、图3、图4,旋转楼梯石材盖板加工工艺,包括下述工艺步骤:
a.准备:根据需要加工完成的盖板3的尺寸, 计算出所需要的长方体石材的长度L、宽度W、厚度H,制备长方体坯料1;石材研习社(IDstone5A)
b.切角 :将所述长方体坯料1宽度W垂直台面地定位放置于机台上,桥切机的切刀2刀面垂直台面地且与坯料1长度L方向的端面呈夹角θ地切割坯料1长度L方向的两个端部, 夹角 θ与盖板3的倾斜角度相配适;两个端部的切割面21相互平行,两切割面21的距离与cosθ•c相配适,c为坯料1矩形表面的长度 ;
c.修弧:制作盖板3上表面的上表面模板4;依照上表面模板在步骤b加工完成的坯料1的厚度H方向的侧面上画出盖板3上表面画线, 桥切机的切刀2刀面垂直台面地且平行于所述切割面21地沿着盖板3上表面画线修除坯料1多余部分;该步骤也可以通过介线机实现坯料1的修弧加工;
d.修磨:制作盖板3宽度W方向两侧面的左侧面模板5a、 右侧面模板5b;依照左侧面模板5a、 右侧面模板5b分别在步骤c加工完成的坯料1的左、 右侧面上画出盖板3的左、右侧面画线, 将左、 右侧面画线对应点于步骤b中所述切割面21上画线连接, 左、 右侧面画线和切割面21上连接画线即形成盖板3的实际轮廓线,以实际轮廓线为基准磨除多余部分即完成盖板3的加工, 如图5所示, 盖板3的棱边作钝化处理;另外, 为了减少修磨工作, 降低劳动量和生产成本,增强盖板3的抗剪切能力,加工完成的盖板3的断面呈T字型。
该工艺加工所得到的盖板3的规格更为精准且标准化, 不同安装位置的盖板3可灵活对调, 不需要整体试拼, 且拼接完成的护栏上表面呈光滑曲面, 拼接效果好, 也便于进行批量生产;另外, 该加工工艺所需的坯料的规格更贴近于加工完成的盖板3的规格, 加工工艺不但较为简单、工作量大幅减少,而且可以节省大量的石材,降低生产成本。
上述仅为此发明的具体实施方式, 但此发明的设计构思并不局限于此, 凡利用此构思对此发明进行非实质性的改动,均应属于侵犯此发明保护范围的行为。
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