焊锡膏（Solder Paste）也叫锡膏, 伴随着SMT应运而生的焊接材料，主要由焊锡粉合金、助焊剂、活性剂和触变剂等混合形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，现在逐步应用到其他领域电子产品和电气器件的焊接。而伴随SMT工艺发展的锡膏钢网涂敷技术在面对新应用时遇到瓶颈，客户需要新的锡膏涂敷焊接解决方案。
锡友微连
苏州锡友微连电子科技有限公司专注于非接触式锡膏喷射，锡膏精密点涂及激光锡焊技术，为客户提供完整的选择性锡膏焊接工艺解决方案。业务范围包括锡膏材料，自动化设备和应用工艺方案，主要产品有锡膏喷射阀，锡膏压电喷射阀，锡膏精密螺杆阀，激光锡焊系统及桌面一体化机器人，还提供相关工艺锡膏材料。
苏州锡友微连（NEPCON China 2018 中国电子展，展位号：1E01）坚持“价值创造、便捷、绿色”理念，立足于中国苏州，为全球客户提供专业优质的产品和服务。
据悉，NEPCON China 2018中国电子展将于2018年4月24-26日在上海世博展览馆隆重开幕，作为电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化设备及技术的品牌展览会，展会将汇集SMT表面贴装、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子材料等板块的知名品牌。届时，欢迎各位前来苏州锡友微连（展位号：1E01）展台分享与交流。
文章来源：NEPCON
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