向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件 和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。对于大部分CEM厂商来说，回流焊工艺本身就是最大的问题来源，而这些问题必需由CEM厂商自行解决。无铅焊锡丝的无铅焊接工艺温度曲线测试仪正是解决这些重大挑战的关键因素。

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在经历过初期的大力宣传、几次反复开步及强制性的无铅工艺加速实施后，2006年7月1日，欧盟的RoHS法规终于尘埃落定并正式执行。

无论接受与否，此后，那些想把电子产品销售到欧盟国家的生产厂商必需确保其产品的无铅化。这对于一直备受冲击且已习惯于锡/铅焊接及其相关特性的电子产业来 说，影响可谓非常深远。

无铅焊锡丝向无铅焊接转变的主要问题是工艺窗口缩小，只要看看一些典型的焊膏和元器件的焊接温度要求就会明白。回流焊工艺本身正经历巨大变革，对于小型厂家和CEM来说，最主要的困难是能否跟上这个改变，对工艺温度曲线的精确测试是成功实现变革的关键。

在采用液相温度为183℃ 的锡铅焊料合金 (Sn63/Pb37) 的标准焊接工艺中，最低峰值温度应当在200-205℃的范围，最高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。因此，分布着不同工艺温度元器件的主板将有30℃的 工艺窗口，来实现良好的焊接效果。

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