在Intal全系列都处理器都换用硅脂导热的时候，AMD Ryzen处理器内部依然使用钎焊使得到大量玩家的称赞，毕竟用钎焊导热的话CPU的温度明显低得多，然而AMD的CPU也不是全部都用钎焊的，远的不说了，最近的Ryzen APU里面用的就是硅脂。

因此就有人猜疑AMD在今年4月推出的，转用12nm工艺的Zen+架构处理器Pinnacle Ridge会不会也改用导热硅脂呢？不过AMD全球技术营销部门的高管Robert Hallock在reddit上表示第二代Ryzen处理器依然会使用钎焊进行导热，大家就无谓做过多的猜疑了。

CPU内部用钎焊导热的好处就是可以让CPU的内核温度明显降低，钎焊的导热系数比硅脂高得多了，而且发热越大的处理器就越应该使用，实例就是Ryzen处理器的负载温度明显低得多，而Intel的Skylake-X这种大核心处理器实际上更应该上钎焊，然而Intel偏偏是要把HEDT平台也换成硅脂，结果现在LGA 2066平台就算不超频也热得飞起。AMD Ryzen APU和Intel非K系列的Core i5/Core i3这类65W处理器用硅脂其实还是可以接受的，因为他们发热量不大，即使满载时温度也不高，用硅脂导热也接受。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~