热空气回流焊的过程本质上是一个热传递过程。在开始“烹饪”目标板之前，需要设置回流炉区温度。
回流炉区温度是加热元件将被加热到达此温度设定点的设定点。这是一个使用现代PID控制概念的闭环控制过程。该特定热元件周围的热空气温度数据将被反馈给控制器，控制器决定打开或关闭热能。
初始PCB温度
在大多数情况下，PCB的初始温度与室温相同。 PCB温度和烤箱室温度之间的差异越大，PCB板就会越快受热。回流炉室温度
回流炉室温度是热空气温度。 它可能直接与烤箱设置温度有关; 但是，它与设置点的值不同。传热的热阻
每种材料都具有耐热性。 金属具有比非金属材料更少的热阻，因此PCB层数和铜厚会影响传热。PCB热容量
PCB热容会影响目标板的热稳定性。 这也是获得高质量焊接的关键参数。 PCB厚度和元件的热容将影响传热。深圳市铭华航电SMT贴片加工结论是：烤箱设置温度与PCB温度不完全相同。当您需要优化回流焊曲线时，您需要分析电路板参数，例如电路板厚度，铜厚度和组件，以及熟悉回流焊炉的功能。
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