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砷化镓芯片加快建设

2018/09/06105 作者:佚名
导读:本报讯 连日来,落户涵江区的福联集成电路有限公司砷化镓项目建设现场,工人们正抢抓晴好天气对一期1万平方米的厂房进行加固改造,同时该项目相关设施配套生产双回路供电和倒班房建设也在叠加推进,力争年底前试产投片。 砷化镓芯片项目是省2016年重点

本报讯 连日来,落户涵江区的福联集成电路有限公司砷化镓项目建设现场,工人们正抢抓晴好天气对一期1万平方米的厂房进行加固改造,同时该项目相关设施配套生产双回路供电和倒班房建设也在叠加推进,力争年底前试产投片。

砷化镓芯片项目是省2016年重点建设项目,由台联电组织台湾联颖科技提供建设、运营和技术支撑,一期总投资10亿元人民币,计划建设一条月产能3000片的6英寸砷化镓集成电路芯片生产线。

据了解,砷化镓产品当前被广泛应用于卫星通讯、照明等诸多光电子领域,及雷达、激光制导导弹等军事领域,该项目建成后不仅将在产业模式上填补有关空白,也将在加工技术及产能方面实现4英寸到6英寸的突破。

(方薇 林亦霞)

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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