NXP MR2001 Multi-Channel 77 GHz Radar Rx/Tx/VCO Fan-Out RCP Chipset
——逆向分析报告
恩智浦（NXP）MR2001是77 GHz高性能雷达收发器芯片组：
* 可扩展为多通道运行，使单个雷达平台具有电子波束操控功能和更宽的探测区域，可实现汽车安全系统、通信基础设施和工业控制系统的长距离、中距离和短距离雷达应用。
* 支持多个并行通道的快速调制，在较宽的探测区域内实现空间分辨率和检测精度。
* MR2001与MPC577xK MCU一起提供一个完整的系统级雷达解决方案。
* 确保用户PCB具有最高性能和极小的信号衰减。
MR2001封装
MR2001芯片截面图
SiGe:C HBT Transistor
恩智浦（NXP）MR2001特性：
* 并行的有效通道可扩展为多通道，能够在更宽的探测区域内实现电子束控制。* 低功耗，完整功能的收发器典型功耗为2.5 W。* 支持100 MHz/100ns的快速调制。* VCO具有最佳相位噪声性能，可提升区分目标的性能。* 集成式基带滤波器和VGA可节省系统物料成本。* 38 GHz本地振荡器可减少电路损耗并降低系统干扰。* 发射器芯片上的双相调制器可提高检测精度。
报告目录：
Overview / introduction
Company profile
Physical analysis? Module Analysis? Redistributed Chip Package Analysis- View, Dimensions, and Marking- Chipset Package Overview- RCP Cross-Section- RCP Redistributed Layer? Rx, Tx and VCO Die Analysis- View, Dimensions, and Marking- Die RF Main Blocks ID- Die Delayering and Digital/Analog Main Blocks ID- Details Function- Modules Overviews? Die Common Module Analysis- State Machine Module Analysis- SPI Module Analysis- Voltage Regulation Analysis? Die Cross-Section- SiGe:C xHBT Transistor CrossSection- Process Characteristics
Manufacturing Process Flow- Global Overview- SiGe Die Process & Wafer Fabrication Unit- RCP Process Flow & Fabrication Unit
Cost Analysis- Economic Analysis: Main Steps- Yields Hypotheses- SiGe Wafer Cost and Die Cost- RCP Wafer Cost- Components Cost
Estimated Sales Price- Manufacturer Financial Ratios- MR2001RVK, MR2001TVK, and MR2001VVK Estimated Sales Price
Radar Chipset Comparison with Infineon RASIC eWLB- Rx/Tx/VCO Comparison- Package Comparison (eWLB/RCP)- Cross-Section Comparison
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