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2018/09/06180 作者：佚名

导读：AlN陶瓷应用 1、氮化铝陶瓷基片具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 2、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，可用于新型耐磨陶瓷材料。 3、利用氮化铝光学性能，可作红

AlN陶瓷应用

1、氮化铝陶瓷基片具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

2、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，可用于新型耐磨陶瓷材料。

3、利用氮化铝光学性能，可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。

4、氮化铝陶瓷具有耐热、耐熔融金属侵蚀，对酸稳定，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。

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