确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。当然，电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。
