如何防止SMT回流过程中的非润湿缺陷
润湿问题通过非润湿和去湿来分类。
根据IPC标准，不润湿定义为熔融焊料不能与基体金属形成金属结合。
这导致PCB焊盘或组件的端子在回流焊过程中不能捕获焊料。
PCB焊盘或元件的引脚被氧化。氧化层防止焊料和表面镀层之间的接触。
电镀层厚度太薄或加工不良，在装配过程中容易损坏;
焊接温度不够高。与SnPb焊料相比，无铅焊料合金的熔点更高，更难以润湿。
预热温度过低或通量不活跃。垫或销表面上的氧化层未被有效去除。
锡膏已经过期，所以其通量不活跃。
电镀层材料和所应用的焊膏之间不匹配。
对于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量较薄，因此焊膏中的助焊剂蒸发更快，从而影响使用相同回流曲线时焊膏的润湿性能。
焊膏或焊剂已被污染。
纠正措施密切关注PCB或组件的存储环境。确保它们符合标准，特别是在温度和湿度方面。
选择一块经过认证的电镀厚度超过5μm的PCB。
不要使用已经存放超过1年而没有任何保护膜的PCB。
不要使用过期的焊膏。
为特定的PCB选择合理的回流焊设置配置文件。
在回流炉环境中使用氮气可显着改善焊料润湿行为。
对于0201和01005封装元件，降低预热斜率。考虑在打印时调整模板孔径。
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