PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcb在生产制作过程中需要进行可焊性表面镀层，那么PCB如何选择可焊性表面镀层呢？下面就来为大家进行分析。

PCB如何选择可焊性表面镀层要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

1、制造工艺

选择PCB可焊性表面涂(镀)层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面组装、一次焊接工艺。

2、可靠性要求

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，这是相容性最好的选择。另外，也可以考虑采用高质量的Ni-Au(ENIG)，因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。如果采用ENIG,必须控制Ni层〉3µm(5～7µm)，Au层≤lµm(0.05～0.15µm)，并对厂家提出可焊性要求。

3、焊料合金成分

PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

以上就是顺易捷pcb厂家为大家介绍的有关PCB如何选择可焊性表面镀层的分析，希望可以给大家提供参考。

本文出自：https://www.syjpcb.com/