（）影响电镀质量的因素很多﹐包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。下面就其中某些主要因素进行讨论。

pH值的影响

镀液中的pH值可以影响氢的放电电位﹐碱性夹杂物的沉淀﹐还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。通过加入缓冲剂可以将pH值稳定在一定范围。

添加剂的影响

镀液中的光亮剂﹐整平剂﹐润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。

电流密度的影响

任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度过低时﹐阴极极化作用较小﹐镀层桔晶粗大﹐甚至没有镀层。随着电流密度的增加﹐阴极极化作用随着增加﹐镀层晶粒越来越细。

搅拌的影响

搅拌可降低阴极极化﹐使晶粒变粗﹐但可提高电流密度﹐从而提高生产率。此外搅拌还可增强整平剂的效果。

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