PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。

随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。

那么PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？

1.PCB激光切割机加工模式

由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。

2.PCB激光切割加工速度影响因素

激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。

A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。

B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。

C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。

D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。

3.PCB激光切割机的加工速度

从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以1.6mm的玻纤板为例，设置一个固定值作为客户参考。

A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。

完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。

有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）

PCB激光切割样例

采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边，换算成加工速度10-25mm/s（根据实际加工质量而定）

v-cut PCB样例

FR4板就相应的速度要快，而0.4mm纸基板的加工速度，采用40W绿光激光器甚至可以达到80mm/s的加工速度。

PCB激光切割机在加工PCB电路板过程中的效率问题与厚度、材料、激光器类型、功率都有较大影响，加工速度可根据实际情况而定，无固定准则。

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