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用于低功率驱动的“功率因数校正 + 逆变器” IPM 尺寸仅有21mm x 36mm

2018/09/06144 作者:佚名
导读:针对低功率驱动器优化新型功率因数校正(PFC) + 变频器的IPM(智能功率模块)出现了。这是一款集成三相逆变器和单升压PFC级在一个具有SOI(硅绝缘体)的栅极驱动器中,采用单个小型化DIL(双列直插式)传输模制式封装。 采用这款新的IP

针对低功率驱动器优化新型功率因数校正(PFC) + 变频器的IPM(智能功率模块)出现了。这是一款集成三相逆变器和单升压PFC级在一个具有SOI(硅绝缘体)的栅极驱动器中,采用单个小型化DIL(双列直插式)传输模制式封装。

采用这款新的IPM,系统的尺寸和成本可以大大降低。

概观

新型IPM的内部电路由逆变器级和PFC级所组成。三相逆变器级具有六个600V额定值的TRENCHSTOPTM IGBT和六个发射极控制二极管,以及一个SOI栅极驱动器IC,其提供集成自举电路和用于温度监测的热敏电阻。PFC级由一个650V额定的TRENCHSTOPTM IGBT和一个具有快速和软开关特性的快速开关发射极控制二极管组成(图1)。

图1:内部电路

降低成本

总成本最小化是系统工程师在开发新电机驱动时最重要的考虑因素。不仅是考虑到IPM本身的材料成本,还要加上散热片和PCB等材料成本,甚至是产品开发的上市时间,都是计算总成本的主要因素。

小型化传输模制式封装(封装尺寸和结构)

具有高度集成的新型IPM封装外形如图2所示。新型IPM采用紧凑尺寸的英飞凌科技CIPOSTM(控制集成電源系统)小型封装,僅有21mm x 36mm x 3.1mm的大小,新的IPM符合UL认证(UL 1557 File E314539)和RoHS标准。

图2:外部视图

具有良好导热性的基板采用DCB(直接铜接合)技术,被使用于高热性能的基板上。图3显示了新IPM的截面图,如IGBT和二极管等所有主要的热源都安装在DCB上,以充分利用该封装的传热能力。因此,即使封装尺寸非常紧凑,新的IPM也可以成为高达3kW电机驱动器的优秀解决方案[1]。

图3:截面图

散热片和PCB尺寸

所有的功率半导体元件(例如桥式整流器,用于PFC的分立IGBT,分立升压二极管和用于电机驱动的IPM)通常安装在一个散热器上以便于散热。图4显示了可以减少的PCB和散热器尺寸的量,以及通过将分立功率半导体和驱动器集成到一个封装中,并可以简化组装过程[2]。

(a) 离散PFC和逆变器IPM解决方案

(b) 新的IPM解决方案

图4:散热器上的安装配置

(a 前面)

(b 背面)

开发速度更快(参考板,图5和图6)

新的电路设计,图稿和PCB组件在系统开发过程中需要花费很多时间。为了减少在此过程中花费的时间,并快速确定新的IPM是否可以运行电机,已经开发出参考板了。操作电机的最小外设可安装在电路板上,其他像是PWM信号,+5 / +15V直流电源,PFC电感,直流链电解电容,都可利用从电路板外部通过电线来连接至参考板。

图5:参考板结构

图6:参考板的应用实例

650V额定PFC级

英飞凌科技根据其PFC IGBT特性开发出两种产品,它们是20kHz开关频率的High Speed 3(HS3)和用于40kHz开关频率的TRENCHSTOPTM 5(TS5),如表1所列。英飞凌的快速发射极控制二极管被优化为在PFC拓扑中,與作为升压二极管的TRENCHSTOPTM IGBT一同工作,它结合了低VF以降低传导损耗和低Irr以减少IGBT的Eon [3]。所有功率器件具有650V的额定电压,并且对不稳定的交流电网提供了更高的可靠性和耐用性[4]。

表1:产品阵容,额定值和目标切换频率

逆变器級的特点

逆变器級具有多种逆变器安全运行功能。这些功能可以通过坚固的SOI栅极驱动器和热敏电阻来实现。

• 在VBS=15V时信号传输允许高达-11V的负VS电位

• 集成引导功能

•所有通道都可欠压闭锁

• 预防交叉传导

• 在保护期间将所有六个开关关闭

• 过电流关机

• 温度监视器

过电流保护

新的IPM监控ITRIP引脚的电压,当电压超过VIT,TH+(正向阈值电压)时,故障信号被激活,所有六个IGBT都会被关闭。最大过电流断路电平通常设定为额定集电极电流的两倍以下[5]。

图7:过电流保护时间表

过温保护

对于过温保护功能,热敏电阻已经集成在该IPM中。电阻在25℃时通常为85kΩ,在100℃时电阻为5.4kΩ(图8)。

图8:热敏电阻与温度的关系

如图9所示,VFO引脚与微控制器的ADC和故障检测端子直接连接,因为热敏电阻与具有开漏配置的故障输出端并联。例如,当上拉电阻R1在约100℃時为3.6kΩ,VFO电压在Vcrt=5V時为2.95V(典型值),在Vcrt=3.3V時則為1.95V,如图10所示。

图9:过温保护电路

图10:VFO电压与温度的关系

热评估

图11是测试电路和测量波形,显示了测试系统的运行状态,用于评估输入功率为2kW的热性能。工作条件为PFC控制器=ICE2PCS05G,输入电源PIN=2kW,交流输入电压VIN=220V/60Hz,直流链路电压VDC=400V,逆变器开关频率=5kHz,PFC开关频率=20kHz,R-L负载(R = 13.75Ω,L = 2.96mH,功率因数=0.99),MI=0.69,栅极电阻器栅极电阻器Rg=5.1Ω,环境温度Ta=25℃。被测设备是IFCM15S60GD,输入功率因数约为0.995,THD约为9.78%。

(a. 测试电路)

(b. 波形)

图11:新IPM的测试电路和波形

在PFC IGBT位置下的外壳温度为最高点约为67.5℃,高于逆变器部件。IFCM15S60GD足以应付超过2kW的功率。

(a. 温度测量点)

(b. 温度图)

图12:新型IPM(IFCM15S60GD)的温度测量点和测试结果

总结

新的智能功率模块是用于如室内空调变速电机驱动的逆变器和PFC拓扑结构的最佳解决方案。英飞凌科技拥有所有必要的技术,并致力于为客户提供实现紧凑型和高效率的解决方案,从而最大限度地减少系统尺寸,总成本和上市时间。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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