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建设工程知识

光发射器集成OEIC基础工艺

2022/07/13135 作者：佚名
导读：由于OEIC需要将光电器件和IC做在一个单片上,且光电器件一般是纵}勺多层结构,而电子器件一般是平而横向结构,需要高质量的SI衬底。这样就对两者的制造提出了新的要求。而我们就近年来在OEIC制作中采用的一些新工艺作简要介绍。

由于OEIC需要将光电器件和IC做在一个单片上,且光电器件一般是纵}勺多层结构,而电子器件一般是平而横向结构,需要高质量的SI衬底。这样就对两者的制造提出了新的要求。而我们就近年来在OEIC制作中采用的一些新工艺作简要介绍。

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