首先必须了解2个重要的电子技术术语，结温和热阻。

结温

结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结

温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

热阻

为导热体两侧温差与热流密度之比

热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位

为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，发

热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

最高结温

最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用

来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所

以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。

降低结温的途径

1、减少器件本身的热阻；

2、良好的二次散热机构；

3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；

4、控制额定输入功率；

5、降低环境温度；

LED技术参数：

LED芯片的结温一般在110°C-130°C之间，一旦芯片的温度超过器件的最高结温，器件将可能在瞬间烧坏。很多厂家为了提高夜视效果，盲目加大LED的电流，这种做法是非常危险的。

另一种情况就是虽然芯片的结温没有超过最高结温，但是散热不良、结温偏高，这将使LED的光效下降、寿命大大缩短。

根据以上四个对比关系我们可以看出，LED电路板的工作温度将直接影响LED芯片的性能。如果不能有效控制LED电路板的温度，必将使LED的光效变差，寿命缩短，甚至直接烧毁。　很多懂技术的厂家都知道，不管是大功率红外还是白光LED,散热都是一个最关键的问题。于是，大家采用了

恒流驱动技术，不再使用普通的玻纤板，采用散热性能良好的铝基板来做LED灯板，并在LED和铝基板之间

涂上了导热硅胶。但深入研究的安德旺技术人员认为这远远不够。因为LED的热量虽然传递到铝基灯板，但

是传统的防水机外壳是全密封结构，外壳和灯板的接触面小到只有四个用来固定的螺丝帽那么大，铝基灯板

上的热量很难迅速传递到铝合金外壳，当铝基灯板上的热量不断聚集，灯板温度持续上升，正常在60°C以上，

最高可达95°C以上，导致LED灯性能下降，衰老迅速，甚至烧毁也是很正常的事。

经过研究，安德旺技术人员发明了导热环技术，并申请了国家实用新型技术专利。

1、红外（白光）防水摄像机导热环实用新型技术专利

2、红外（白光）护罩型摄像机导热支架实用技术专利

3、红外（白光）球形摄像机导热环实用新型技术专利