金相试样的镶嵌方法很多，广泛使用的热压型塑料试样镶嵌法，使用方便，效果较好。但由于镶嵌过程中要加热、加压，因此，对有些经加热、加压易引起显微组织变化和变形的材料以及受镶嵌模具尺寸限制的试样并不适用。
几种常用的镶嵌料配方列于表1。
按比例将环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯及所需的填料置于客器中充分搅匀，再加入胺类固化剂搅匀后即可使用。对于硬度较高的试样，可在环氧树脂镶嵌料中加入适量的医用滑石粉（180目）、氧化铝粉、硅微粉（280目）等，以增加其硬度。环氧树脂镶嵌料的配方和处理不当，将影响镶嵌质量，如过多的增加固化剂量，固化速度加快，但易脆碎。因此，应按适当比例进行配料。
1、将试样清洗吹干。滑石粉、硅微粉等填料预先烘干。环氧树脂在85℃烘箱内或热水浴中预热，以增加其流动性。
2、采用硅酯或5%聚苯乙稀苯溶液作脱模剂涂于模具内壁。
3、将试样置于模中，慢慢注入环氧树脂混合料。此时，不可再移动试样位置，否则会产生气泡，影响镶嵌质量。
4、根据试样的性质和要求可采用室温固化和加温固化两种。加温固化可缩短时间，其质量较好。对温度特别敏感的试样采用室温固化。固化后的试样用手压机顶出，或用手挤出均可。经上述方法镶嵌的试样采用水砂纸细流水磨制为佳。
1、模具选择根据所镶嵌的试样可选择适当的模具，如适当尺寸的塑料环、金属管或用聚脂薄膜卷成的环，或用铝箔（0.3mm厚）制成的圆形模具均可，其固化后可不用脱模。
永久性的模具可用易切钢和铝合金制成。为便于脱模，要求模具有一定的锥度，内壁光洁.也可用硅株胶作模具，所镶嵌的试祥易从柔软的硅橡胶中脱离出来。
2、需电解抛光和电解腐蚀的试样，可采用下列镶嵌方法：
（1）试样为细丝、细棒、薄片等时，镶嵌时可取出一部分于镶嵌体之外作电极；
（2）若试样尺寸较小，不能外露时，可用铜丝一头与试样接触，另一头露出作电极；
（3）在镶嵌料中加入导电粉末，使之连续接触而导电；
（4）若试样要求较高，为避免产生气泡，将环氧树脂混合料或镶嵌在模具中的试样置于真空箱中除气8~10分钟即可。
